l 技术参数：

最大检测速度：270 BPM（机器运行速度取决于产品特征）

产品检测直径范围：30-110mm（如产品尺寸超出该范围，需提前告知）

产品检测高度范围：30-475mm（如产品尺寸超出该范围，需提前告知）

电源功率：输入电源三相AC380V交流+N+地线电源，建议电源供给为4.5KVA

设备尺寸（长*宽*高）：

气源要求：无水无油无尘 压力不小于4bar

l 检测原理

瓶子通过进瓶螺旋进入星盘，由星盘带动瓶子移动至各个检测工位。

裂纹检测: 瓶子由星盘带动至指定工位，工位配有自转轮，可使瓶子进行高速自转，同时点亮光源并触发拍照，高速相机将对瓶子各个角度进行连续拍照，检测软件对拍照图像进行处理，并找出其中裂纹所产生的反光，当各属性满足设定的检测参数时即在检测区域内发现缺陷，系统便通过输入输出接口向可编程逻辑控制器发送不合格信号，从而实现对瑕疵产品的自动检出和剔除。

椭圆度检测：瓶子由星盘带动至指定工位，工位配有自转轮，可使瓶子进行高速自转，同时点亮光源并触发拍照，高速相机将对瓶子各个角度的轮廓进行连续拍照，检测软件将处理图像信息，并判断是否超出设定阈值，当各属性满足设定的检测参数时即在检测区域内发现缺陷，系统便通过输入输出接口向可编程逻辑控制器发送不合格信号，从而实现对瑕疵产品的自动检出和剔除。

厚度检测：瓶子由星盘带动至指定工位，工位配有自传轮，可使瓶子进行高速自传，光谱发射光并接收反射光信号，检测软件将对反射回的数据信息尽心计算得出瓶壁实际厚度，当各属性满足设定的检测参数时即在检测区域内发现缺陷，系统便通过输入输出接口向可编程逻辑控制器发送不合格信号，从而实现对瑕疵产品的自动检出和剔除。

瓶口气密性检测：瓶子由星盘带动至指定工位，气密性检测工位会落下压住瓶口并向内打气，通过内置的压力传感器对接收气压数据，当接收数据小于设定的阈值时即可判断为瓶口气密性缺陷，系统便通过输入输出接口向可编程逻辑控制器发送不合格信号，从而实现对瑕疵产品的自动检出和剔除。

瓶口内外径检测：瓶子由星盘带动至指定工位，内外径检测工位落下并将内外塞规压入瓶口，如瓶口内外径尺寸出现偏差，则塞规将无法下落至指定位置，连接杆上方的光电传感器将收到信号，检测软件将判断其为缺陷，系统便通过输入输出接口向可编程逻辑控制器发送不合格信号，从而实现对瑕疵产品的自动检出和剔除。

瓶头错位（歪头）检测：瓶子由星盘带动至指定工位，工位配有自转轮，可使瓶子进行高速自转，同时点亮光源并触发拍照，高速相机将对瓶子各个角度的轮廓进行连续拍照，并定位瓶子的中轴，检测软件将处理图像信息，并判断是否超出设定阈值，当各属性满足设定的检测参数时即在检测区域内发现缺陷，系统便通过输入输出接口向可编程逻辑控制器发送不合格信号，从而实现对瑕疵产品的自动检出和剔除。

线扫描相机读模：瓶子由星盘带动至指定工位，工位配有自转轮，可使瓶子进行高速自转，同时点亮光源并触发连续拍照，检测软件将定位图像中的模点位置并进行识别，操作人员可在检测软件内设置指定模号剔除。

l 检测覆盖区域

裂纹检测：瓶口，瓶颈，瓶肩，瓶底

椭圆度检测：瓶身（可增加至2组）

厚度检测：瓶身指定区域（可增加至3组）